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10nm巨兽NVIDIAEchelon芯片架构曝光

发布时间:2020-01-15 00:00:51 阅读: 来源:车床厂家

国内硬件网站PCINLIFE的管理员cho于在论坛上公布了一些NVIDIA于几个月前在斯坦福大学展示用的幻灯片,展示了NVIDIA ExaScale计划的核心Echelon的具体芯片示意图和具体架构等。

从图上可以看出,Echelon芯片和之前我们报道的相似,各个SM模块独立命名为"NoC"(Network on Chip)通过内部界面,经由L2 Cache和内存控制器与其他SM相互连接。有所不同的是,去年在美国西雅图举行的SC10超级计算大会上NVIDIA首席科学家Bill Dally透露的Echelon含128个SM模块,而在这里变成了256个。

其余指标大致相同,每个SM模块里面含8个SM Lane(类似CUDA Core),芯片中间的8个LOC即Latency Processor也就是Project Denver要制造的主要东西。整体芯片面积为17*17约290平方毫米,采用逼近硅芯片极限的10nm制程工艺制造。(看到这里先别说火星,毕竟DARPA给出的时间表是2017/2018年出最终成果)

比起来SC10时,Echelon的双精度浮点运算能力降至16TFLOPS,cho称可能是新的数据没有算上CPU的原因。

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