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高通新品三星14奈米夺单

发布时间:2020-01-14 17:36:40 阅读: 来源:车床厂家

手机晶片大厂高通昨(3)日发表旗舰手机晶片Snapdragon820处理器,确定採用三星14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)製程,也代表台积电失去这个产品的代工订单。不过,高通其它中低阶主流级产品仍由台积电28奈米代工生产。

高通Snapdragon820处理器是专为顶级行动装置所设计,可满足消费者对创新的期待以及OEM厂求轻巧极薄的目标,行动处理器的设计将要能满足不断提升的运算需求,且同时减少耗电并维持比以往更低的温度。

Snapdragon820採用高度优化的Kyro架构客製化核心,适合异质运算功能,可结合系统单晶片上不同功能的中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、数位讯号处理器(DSP)等核心,达到前所未见的效能及省电能力,不需由同一核心来应付各种任务。

高通Snapdragon820处理器採用三星14奈米FinFET製程生产,搭载2.2GHz四核心及1.7GHz四核心处理器,速率最高可达2.2GHz,能提供较上一代Snapdragon810处理器高出两倍的效能表现及用电效率。

市场先前传出高通会把多款手机晶片,交由中芯、三星、格罗方德(GlobalFoundries)代工,但根据高通至今推出的中低阶主流产品,包括Snapdragon212/415/620等,仍然採用台积电28奈米製程生产。就连下半年推出的改版Snapdragon616/412等中低阶手机晶片,同样全数採用台积电28奈米低功耗製程生产

苹果新iPhone仍採高通MDM9X35型号Gobi数据机基频晶片,採用台积电20奈米製程生产,投片量已拉高到2万片规模。另外,高通与台积电已完成16奈米Snapdragon处理器的设计定案(tape-out),28奈米手机晶片都会在明年进入16奈米生产,所以,高通明年的旗舰手机晶片仍有机会回到台积电手中。

来源:工商时报

(责任编辑:HT002)

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